按照內部結構和產品安裝方法分類
1.按內部結構分類
矽電容按內部結構可以分為平面型和溝槽型兩類。
平面型的形狀簡單，易於生產，且電介質和電極均勻，因此適合高耐壓產品。
溝槽型由於襯底上帶有溝槽，所以電極和電介質的表面積更大。相較於平面型，可以獲得更大的電容量。
ROHM專注於溝槽型的小型大容量矽電容領域。
2.按產品安裝方法分類
矽電容的安裝方法有焊接安裝和引線鍵合安裝兩種。
焊接安裝產品適合高密度安裝，而引線鍵合安裝產品則適合與IC等其他元件一體化封裝的應用。
按照內部結構和產品安裝方法分類
1.按內部結構分類
矽電容按內部結構可以分為平面型和溝槽型兩類。
平面型的形狀簡單，易於生產，且電介質和電極均勻，因此適合高耐壓產品。
溝槽型由於襯底上帶有溝槽，所以電極和電介質的表面積更大。相較於平面型，可以獲得更大的電容量。
ROHM專注於溝槽型的小型大容量矽電容領域。
2.按產品安裝方法分類
矽電容的安裝方法有焊接安裝和引線鍵合安裝兩種。
焊接安裝產品適合高密度安裝，而引線鍵合安裝產品則適合與IC等其他元件一體化封裝的應用。